Projects

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ChewTect
Designing Temporal Food Texture via Computational Molding
Members: Yamato Miyatake, Aoi Yamada, Huaishu Peng, Parinya Punpongsanon,
Presented at ACM UIST'25 (Poster) , ACM DIS'26 (Oral and Demo)
TastePrint
A 3D Food Printing System for Layer-wise Taste Distribution via Airbrushed Liquid Seasoning
Members: Yamato Miyatake, Parinya Punpongsanon,
Presented at arXiv (2026)
HaptoMapping
Visuo-Haptic Augmented Reality by Embedding User-Imperceptible Tactile Display Control Signals in a Projected Image
Members:
Presented at IEEE TVCG'23 , IEEE VR'22 (Oral) , SIGGRAPH Asia'20 (Demo) , EuroHaptics'20 (Oral)
interiqr
Unobtrusive Edible Tags using Food 3D Printing
Members:
Presented at ACM UIST'22 (Oral and Demo)
宮武 大和

宮武 大和

博士後期課程 2年

埼玉大学

プロフィール

宮武大和は、 埼玉大学で博士後期課程に在籍し、 Parinya Punpongsanon先生のもとで研究を行っています。Human-Food Interaction、デジタルファブリケーション、Human-centered AIの交わる領域に関心があり、食の体験をより豊かにするデジタル技術を探求しています。

2022年に 大阪大学で工学修士号を取得しました。在学中はコンピュータビジョン、ロボティクス、機械学習、信号処理、Human-Computer Interactionを学び、 SENS研究室ではARにおける触覚提示や、3Dフードプリンティングによる情報埋め込みに取り組みました。これらの研究成果は、IEEE VRやUISTなどの国際会議で発表されています。

Publications

原著論文 / 総説論文 / レター(英文)

1.
"TastePrint: A 3D Food Printing System for Layer-wise Taste Distribution via Airbrushed Liquid Seasoning", arXiv, 2026.
2.
"EateryTag: Investigating Unobtrusive Edible Tags using Digital Food Fabrication", Frontiers in Nutrition, 2025.
3.
"HaptoMapping: Visuo-Haptic Augmented Reality by Embedding User-Imperceptible Tactile Display Control Signals in a Projected Image", IEEE Transactions of Visualization and Computer Graphics (TVCG), 2023.
4.
"Food DX Through Unobtrusive Edible Tags using Food 3D Printing", Journal of the Imaging Society of Japan, 2023.

国際会議(口頭発表)

5.
"ChewTect: Designing Temporal Food Texture via Computational Molding", Designing Interactive Systems Conference (DIS ‘26), 2026. Best Paper Honorable Mention
6.
"HaptoMapping: Visuo-Haptic Augmented Reality by Embedding User-Imperceptible Tactile Display Control Signals in a Projected Image", IEEE Conference on Virtual Reality and 3D User Interfaces (VR), 2023.
7.
"interiqr: Unobtrusive Edible Tags using Food 3D Printing", The ACM Symposium on User Interface Software and Technology (UIST), 2022.
8.
"Visuo-Haptic Display by Embedding Imperceptible Spatial Haptic Information into Projected Images", Haptics: Science, Technology, Applications (Proceedings of the 12th International Conference on Human Haptic Sensing and Touch Enabled Computer Applications – EuroHaptics 2020), 2020.

国際会議(デモ・ポスター発表)

9.
"An Exploratory Study on Edible Conductive Materials Using Water and Oil-based Gels for Human-Food Interaction", The ACM Symposium on User Interface Software and Technology (UIST) 2025 Posters, 2025.
10.
"Towards Personalized Food Texture through Internal Structure with 3D Printed Silicone Molds", The ACM Symposium on User Interface Software and Technology (UIST) 2025 Posters, 2025.
11.
"An Exploratory Study on Fabricating of Unobtrusive Edible Tags", In ACM SIGGRAPH Asia 2024 Posters, 2024.
12.
"Demonstration of interiqr: Unobtrusive Edible Tags using Food 3D Printing", The ACM Symposium on User Interface Software and Technology (UIST), 2022.
13.
"HaptoMapping: Visuo-Haptic AR System using Projection-based Control of Wearable Haptic Devices", In ACM SIGGRAPH Asia 2020 Emerging Technologies, 2020.

国内会議

14.
"機能推定による自動パラメータ生成を用いた3Dモデル編集の検討", 電子情報通信学会 総合大会, 2026.
15.
"代替食品における食感と構造改変との関連性に関する研究", 電子情報通信学会 総合大会, 2026.
16.
"着色要因による食欲変化と味覚への影響 ―クッキー事例として―", 電子情報通信学会 総合大会, 2026.
17.
"内部構造を制御した食品の咀嚼音特性に基づく食事摂取量推定", 電子情報通信学会 総合大会, 2026.
18.
"食品の電気抵抗情報を用いた可食センサーに関する研究", 情報処理学会 第87回全国大会講演論文集, 2025.
19.
"センサ内蔵スマートテーブルウェアの構築とロボットアームによるフィードバックの検討", 第66回システム制御情報学会研究発表講演会講演論文集(SCI'22), 2022. 学生発表奨励賞
20.
"3Dプリント食品内部への情報埋め込み", 情報処理学会 第84回全国大会講演論文集, 2022.
21.
"HaptoMapping: 映像への不可視な情報埋め込みによる視触覚重畳提示", 情報処理学会 インタラクション2020論文集, 2020.

報道

22.
"interiqr tech prints edible, informational QR codes right into foods", New Atlas, 2022.

学歴・経歴

学歴

  • 博士後期課程

    埼玉大学

  • 工学修士

    大阪大学

    2022

  • 工学学士

    大阪大学

    2020

経歴

2月.2021 - 3月.2021
R&D Engineer (Internship), Sony
9月.2017 - 10月.2017
Engineer (Internship), JAXA